Apa yang perlu Anda ketahui
- Kebocoran lembar spesifikasi baru mengungkapkan spesifikasi SoC Snapdragon 8 Gen 4 yang akan datang.
- Chipset andalannya kemungkinan akan memiliki dua varian dengan nomor model SM8750 dan SM8750P.
- Yang terakhir diharapkan berorientasi pada kinerja dibandingkan dengan yang reguler.
Qualcomm kemungkinan tengah mempersiapkan SoC andalannya berikutnya melalui Snapdragon Summit dalam beberapa bulan mendatang. Di sini, kami berharap akan melihat Snapdragon 8 Gen 4, yang telah dipastikan akan menggunakan CPU Oryon yang sama sekali baru.
Setelah beberapa kali bocoran benchmark, lembar spesifikasi baru (via SmartPrix) telah bocor, mengungkap beberapa spesifikasi utama dari chipset yang akan datang. Yang paling menarik dari semuanya mungkin adalah dua nomor model dari chip yang sama, SM8750 dan SM8750P. Ini berarti kita bisa melihat dua varian SoC andalan Qualcomm.
IKLAN
GULIR UNTUK MELANJUTKAN KONTEN
Huruf “P” pada nama terakhir kemungkinan merujuk pada aspek performa chipset, yang kemungkinan akan sedikit ditingkatkan dibandingkan model standar, yang akan digunakan pada sebagian besar ponsel Android kelas atas mulai Q4 2024.
Selain nomor model, lembar spesifikasi terbaru mengonfirmasi bahwa Snapdragon 8 Gen 4 dibangun di atas proses 3nm yang bertujuan untuk performa superior dan efisiensi daya. Hal ini kemungkinan dilakukan melalui CPU Oryon, yang sebelumnya dikonfirmasi oleh kepala pemasaran Qualcomm, Don McGuire, di MWC awal tahun ini.
Chipset andalan yang akan datang akan menggabungkan GPU Adreno seri 8, yang menjanjikan kinerja grafis dan efisiensi daya tertinggi. ISP seri 8 yang baru juga akan meningkatkan pengalaman foto dan video. Lembar spesifikasi juga mengonfirmasi keberadaan pita mmWave dan Sub-6 karena ini adalah SoC bertenaga 5G.
Elemen penting lain dari Snapdragon 8 Gen 4 mendatang mencakup subsistem Low-Power AI (LPAI) yang dipasangkan dengan DSP khusus dan akselerator AI (eNPU) yang terintegrasi dengan Qualcomm Sensing Hub (QSH), yang kemungkinan akan menghadirkan peningkatan pada AI. Chipset ini juga mendukung modem FastConnect 7900 bersama Wi-Fi 7 dan Bluetooth 5.4. Pengguna juga dapat mengharapkan RAM LPDDR5X dan dukungan UWB.
Meskipun spesifikasi Snapdragon 8 Gen 4 mendatang tampak menjanjikan, kita hanya tinggal beberapa bulan lagi untuk melihat chipset tersebut beraksi. Qualcomm telah mengumumkan tanggal untuk Snapdragon Summit tahun ini, yang akan diselenggarakan pada tanggal 21-24 Oktober di Hawaii. Akan menarik untuk melihat apa yang akan dihadirkan oleh pembuat chipset tersebut dengan SoC andalannya berikutnya. Ditambah lagi, Xiaomi kemungkinan akan menjadi OEM pertama yang menyertakan chipset andalan tersebut dalam ponsel pintar Android akhir tahun ini.
jendela.reliableConsentGiven.lalu(fungsi(){
!fungsi(f,b,e,v,n,t,s){jika(f.fbq)kembali;n=f.fbq=fungsi()
{n.callMethod? n.callMethod.terapkan(n,argumen):n.antrian.dorong(argumen)}
;jika(!f._fbq)f._fbq=n;
n.push=n;n.dimuat=!0;n.versi='2.0′;n.antrian=();t=b.createElement(e);t.asinkron=!0;
t.src=v;s=b.getElementsByTagName(e)(0);s.parentNode.insertBefore(t,s)}(jendela,
dokumen, 'skrip', '
fbq('init', '1765793593738454');
fbq('track', 'PageView');
})
Jaringan NewsRoom.id
Terkait
NewsRoom.id
